| | Ätztiefen und -ratenmessung auf Wafermasken... verfolgen Sie den Ätzprozess in Echtzeit! |
| Echtzeitmessung und Kontrolle des Beschichtungs- und Trockenätzprozesses gebräuchlicher Wafer-beschichtungs- und Halbleitermaterialien wie AlGaAs, GaAs, InGaAs, Si, SiN und viele andere. Geeignet für den Einsatz in der Fertigungslinie und/ oder
auf der Ätzkammer in Forschung und Entwicklung. | | 
| Ihre wirtschaftlichen Vorteile
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| | | - Qualitätssteigerung und höhere Prozesssicherheit
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| Ihre technischen Vorteile
| | | - Stetige Kontrolle des Ätzprozesses durch automatische Messung in Echtzeit und in-situ
| - 3D-Messung im Nanometerbereich ohne Schwingungsisolation des Interferometers
| - Hohe Auflösung (≥ 3 nm), hohe Präzision und Reproduzierbarkeit der Messungen
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| - Direkte Messung der Ätztiefe unabhängig vom Materialtyp
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ANWENDUNGEN 
