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3D-Schichtdickenmessung | Drucken |

 

Schnelle und fertigungsintegrierte Messung von Höhe, Struktur und Volumen der auf Leiterplatten aufgebrachten Siebdruckpaste

Mit optischen 3D-Messsystemen von GFM ist es möglich Höhe, Struktur und Volumen der aufgebrachten Siebdruckpasten und Dickschichtstrukturen schnell, berührungslos und präzise zu erfassen.

Verschiedene Konfigurationen des Systems erlauben eine vollautomatische Vermessung der Strukturen sowie Ihrer Position und so den Einsatzbereich des Messgerätes in Fertigungsnähe oder integriert in die Fertigungslinie.


Siebdruckstrukturen und Leiterplatten in unterschiedlichen Größen können messtechnisch erfasst und mit bis zu 5 Mio. Messpunkten abgetastet werden.

 
 

 

Ihre wirtschaftlichen Vorteile
 
  • Qualitätssteigerung und höhere Prozesssicherheit
  • Zeitersparnis von bis zu 90 % im Vergleich zur konventionellen Messung

 

Ihre technischen Vorteile

  • Schnelle und berührungsfreie Messung
  • Einfache Handhabung ggf. direkt durch das Fertigungspersonal
  • Hohe Messgenauigkeit
  • Bis zu 5 Millionen Messpunkte in wenigen Sekunden
  • Geschlossenes Kalibrierkonzept
  • Automatische Inspektion in der Fertigungslinie möglich
  • 3D-Digitalisierung und Flächenrückführung ggf. sehr kleiner Bauteilbereiche oder Mikrostrukturen
  • CAD-basierter 3D-Soll-Ist-Vergleich


 


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